Морда 25 февраля

Default

TECNO продемонстрирует концепт модульного смартфона на выставке MWC 2026

Проект позиционируется как самый тонкий в мире концепт модульного мобильного устройства и задает новое направление в эволюции смартфонов.

Основа идеи TECNO заключается в создании адаптивного оборудования, которое подстраивается под задачи пользователя с помощью магнитных модулей. На данный момент экосистема является концептуальной платформой, а не готовым коммерческим продуктом. Ее цель — показать, как можно расширять возможности устройства под растущие требования, сохраняя при этом компактные размеры и легкий вес.

Толщина базового смартфона составляет всего 4,9 мм. Задняя панель выполнена из стекла с антибликовым матовым покрытием, а прочность конструкции обеспечивает полированная металлическая рамка. На тыльной стороне визуально выделены восемь зон, которые служат направляющими для быстрого и точного крепления аксессуаров.

В рамках экосистемы планируется выпустить около десяти высокопроизводительных модулей для различных сценариев — от профессиональной съемки и игр до автономной связи и увеличения времени работы. Среди ключевых аксессуаров выделяются:

• Ультратонкий внешний аккумулятор (4,5 мм): удваивает время автономной работы и способен питать как сам смартфон, так и другие подключенные аксессуары. Даже с прикрепленной батареей общая толщина устройства остается на уровне стандартных смартфонов
• Экшн-камера: легкий модуль для съемки с нестандартных ракурсов
• Телеобъектив: работает как независимая система захвата изображения, используя экран смартфона в качестве видоискателя с минимальной задержкой

Для надежного крепления используется точный магнитный массив, а передача энергии осуществляется через контакты Pogo-pin, что предотвращает перегрев. Система также поддерживает интеллектуальное переключение между Wi-Fi, Bluetooth и сетями mmWave в зависимости от подключенного модуля и выполняемой задачи, что обеспечивает бесшовную передачу данных без необходимости ручной настройки.

TECNO рассматривает этот концепт как масштабируемую платформу. В будущем компания предполагает выпуск дополнительных модулей памяти, ИИ-инструментов и различных лайфстайл-аксессуаров.